半导体行业研究报告

半导体行业研究报告

2019.4.10

一、行业发展概况

　　半导体工业已经超过传统的钢铁工业、汽车工业，成为21世纪的高附加值、高科技产业。半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要有四个组成部分：集成电路、光电子器材、分立器材和传感器；集成电路是半导体工业的核心，占到了80%以上。集成电路包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和mpu等。集成电路在性能、集成度、速度等方面的快速发展是以半导体物理、半导体器件、半导体制造工艺的发展为基础的。

全球半导体的销售额在过去的十年中整体上是稳定上升的，除了 2009 年因为受到全球经济衰退的影响，半导体销售额出现下降以外，其余所有的年份都是在增长或基本持平。尤其是在 2010 年和 2017年，销售额同比增长均超过 20%。2010 年是受益于全球经济复苏影响，2017 年则是受益于应用场景的大范围扩张，如汽车、各类家电等日常用品，以及新科技如人工智能、虚拟现实、物联网等都需要用到半导体。

半导体产业历史发展沿革

数据来源：公开资料整理

       2014年至今，全球半导体每季度的销售情况基本保持在800亿美元上下，全年大约3200亿美元以上。从 2016年 5 月开始全球半导体销售一直保持增长态势，2017年Q4半导体全球销售额达到1140亿美元，2017年全年销售额首度超过4000亿美元。

全球半导体销售额（亿美元）与同比增长率

数据来源：公开资料整理

　　亚太地区增长最快，得益于中国市场扩张迅速。根据统计，过去的 10 年间亚太地区（除日本）销售额从 2008 年的 1241 亿美元增长到从 2017 年的 2489 亿美元，年复合增长率达到 7.2%，远高于全球 5.16%的增速。占比也从 50%提高到 60%。而亚太地区销售规模最大的国家就是中国，目前中国可以占到整个亚太市场的 60%以上！将中国从亚太分离可以看到全球半导体销售分布情况，中国半导体销售额最大， 中国半导体销售额最大，2017年中国半导体销售额达到 中国半导体销售额达到 1315 亿美元，已经 亿美元，已经接近全球的三分之一；其次是美国，接近全球的三分之一；其次是美国，达到 20%以上。2017 年全球销售额的大幅提升也正是依靠中国和美国市场销售额的大幅提升，两国销售额同比增速分别达到 两国销售额同比增速分别达到 22% 和 35%。

中国半导体市场销售额快速增长（亿美元）

数据来源：公开资料整理

　　随着我国经济的持续发展，我国半导体下游市场需求也一直保持着快速发展的势头。2008 年，我国半导体市场需求额仅为1039亿美元，占全球半导体市场需求规模的 38.3%，而到了2015年，我国半导体市场需求额就已经增长至1958亿美元，在全球半导体市场规模的占比份额超过了60%。与此同时，半导体进口额也快速增长，主要是进口集成电路产品快速增长。2017年，中国进口集成电路3770亿块，进口金额高达 2601 亿美元，出口额达到了669亿美元，但只是进口额的四分之一， 集成电路超过原油，成为第一大进口产品。集成电路领域存在着巨大的贸易逆差，这主要是由于我国对半导体的需求很大，但是国内半导体企业发展相对较晚，技术水平距离国外知名厂商也有较大差距。

中国集成电路进出口金额（亿美元）

数据来源：公开资料整理

半导体产业链的两次迁移

　　半导体产业起源地为美国，美国迄今仍在IDM 模式（从设计、制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包）及垂直分工模式中的半导体产品设计环节占据绝对主导地位，而存储器、晶圆代工及封测等重资产、附加值相对低的环节陆续外迁。

由于半导体属于技术及资本高度密集型行业，只有下游终端需求换代等重大机遇来临时，新兴地区通过技术引进、劳动力成本优势才有机会实现超越，推动产业链迁移。

第一次半导体迁移：发生在大型计算机时代，存储器制造环节由美国向日本转移。日本凭借规模化生产技术占据成本和可靠性优势，成为DRAM（动态随机存取存储器）主要供应国。此次迁移对上游带动作用明显， 即便后期日本丧失存储器优势，迄今仍在上游原材料、设备领域占据领先地位。

第二次半导体迁移：发生在PC 时代，PC 对DRAM的诉求由可靠性转变为低价，韩国凭借劳动力优势取代日本的地位，至今仍主导存储器市场。

与此同时，台湾首创垂直分工模式，逐步形成IC（集成电路）设计、晶圆代工、封测联动的产业集群。随着全球移动产品盛行、迭代速度更快，
垂直分工模式以其更短的产品生命周期及更具竞争性的价格逐渐占据主导地位，长期引领全球圆晶代工、封测等环节。

大陆成为半导体产业第三次迁移地

　　当前为IOT（Internet of Things物联网） 等下一轮终端需求换代酝酿期，为大陆半导体产业崛起创造机遇，并提供技术积累的时间窗口。预计未来五年半导体市场仍将由智能手机硅含量增加主导，汽车电子、物联网等新兴领域为高增长亮点。

　　在手机领域，国产手机终端品牌话语权不断增大，持续推动大陆电子产业向高端零部件拓展，对最为核心的芯片产业的带动作用正逐渐彰显。而IOT、汽车电子等新兴产品对制程要求不高，主要聚焦于成熟制程，大陆半导体各环节厂商已具备相应能力，并与国际厂商同步布局。

　　基于此，判断大陆半导体产业在国家政策资金重点扶持下，通过技术积累、及早布局，具备能力把握潜在需求换代机遇，成为半导体产业第三次迁移地。

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